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吴自勤, 刘洪图. 超大规模集成电路的一些材料物理问题(I)——Cu互连和金属化[J]. 物理, 2001, 30(12).
引用本文: 吴自勤, 刘洪图. 超大规模集成电路的一些材料物理问题(I)——Cu互连和金属化[J]. 物理, 2001, 30(12).
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超大规模集成电路的一些材料物理问题(I)——Cu互连和金属化

    摘要
  • 摘要: 21世纪初,超大规模集成电路(ULSI)的特征尺寸将由150nm逐代缩至50nm.文章以100nmULSI器件为主,简要介绍与互连相关的一些材料物理问题,其中包括Cu互连、金属化及低介电常数介质

     

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