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姬扬 编译. 轻巧灵动的未来[J]. 物理, 2019, 48(2): 92-93.
引用本文: 姬扬 编译. 轻巧灵动的未来[J]. 物理, 2019, 48(2): 92-93.
shu
Nicola Townsend. The future is flexible[J]. PHYSICS, 2019, 48(2): 92-93.
Citation: Nicola Townsend. The future is flexible[J]. PHYSICS, 2019, 48(2): 92-93.
shu

轻巧灵动的未来

The future is flexible

    摘要
  • 摘要: 手机和电脑拥有强大的计算能力，但仍然是基于三维半导体的刚性物体。二维半导体可以制成有弹性的、可穿戴的电子设备。

     

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