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二维硒化铟晶圆:未来半导体新材料

  • 摘要: 过去七十余年间,硅作为半导体材料的核心,深刻塑造了现代电子技术的基本格局。1954年,美国德州仪器公司成功研制出第一块硅基晶体管,其物理基础在于p-n结中的载流子调控机制。肖克利、巴丁与布拉顿因在晶体管方面的开创性工作获得了1956年诺贝尔物理学奖。晶体管的发明不仅推动了集成电路的诞生,也奠定了现代微电子学的基础。

     

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