摘要: 通信领域要求更高的频率和更大的功率，从飞机发动机直到宇宙飞船都要求器件在恶劣的条件下工作．这些需求激励着高温半导体的研究，因为它们具有制作抗辐照的大功率、高温、高频及光电子器件的潜力．过去十年内在这一领域取得了很大的进展．本文评述了在半导体金刚石、碳化硅和氮化物的研究方面的进展与存在的问题．